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新光電気工業株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第349位 122件
（
2012年：第352位 117件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第201位 209件
（2012年：第220位 176件）
（ランキング更新日：2025年1月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新光電気工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-225595 | リードフレーム及び半導体パッケージ並びにそれらの製造方法 | 2013年10月31日 | |
| 特開 2013-222931 | パッケージ及びパッケージの製造方法 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-222729 | バンプ形成方法 | 2013年10月28日 | |
| 特開 2013-219191 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2013年10月24日 | |
| 特開 2013-219228 | 配線基板の製造方法及び配線基板 | 2013年10月24日 | |
| 特開 2013-219213 | 積層型半導体装置及びその製造方法 | 2013年10月24日 | |
| 特開 2013-197382 | 半導体パッケージ、半導体装置及び半導体パッケージの製造方法 | 2013年 9月30日 | |
| 特開 2013-191866 | 配線基板とその製造方法 | 2013年 9月26日 | |
| 特開 2013-186310 | 光電気複合基板及びその製造方法 | 2013年 9月19日 | |
| 特開 2013-187313 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2013年 9月19日 | |
| 特開 2013-179356 | 配線基板 | 2013年 9月 9日 | |
| 特開 2013-173193 | ＭＥＭＳモジュール及びその製造方法 | 2013年 9月 5日 | |
| 特開 2013-171930 | 電子部品パッケージ及びその製造方法 | 2013年 9月 2日 | |
| 特開 2013-168689 | 配線基板 | 2013年 8月29日 | |
| 特開 2013-157441 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2013年 8月15日 |
122 件中 31-45 件を表示
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2013-225595 2013-222931 2013-222729 2013-219191 2013-219228 2013-219213 2013-197382 2013-191866 2013-186310 2013-187313 2013-179356 2013-173193 2013-171930 2013-168689 2013-157441
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