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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第349位 122件 (2012年:第352位 117件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第201位 209件 (2012年:第220位 176件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-225595 | リードフレーム及び半導体パッケージ並びにそれらの製造方法 | 2013年10月31日 | |
特開 2013-222931 | パッケージ及びパッケージの製造方法 | 2013年10月28日 | |
特開 2013-222729 | バンプ形成方法 | 2013年10月28日 | |
特開 2013-219191 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2013年10月24日 | |
特開 2013-219228 | 配線基板の製造方法及び配線基板 | 2013年10月24日 | |
特開 2013-219213 | 積層型半導体装置及びその製造方法 | 2013年10月24日 | |
特開 2013-197382 | 半導体パッケージ、半導体装置及び半導体パッケージの製造方法 | 2013年 9月30日 | |
特開 2013-191866 | 配線基板とその製造方法 | 2013年 9月26日 | |
特開 2013-186310 | 光電気複合基板及びその製造方法 | 2013年 9月19日 | |
特開 2013-187313 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2013年 9月19日 | |
特開 2013-179356 | 配線基板 | 2013年 9月 9日 | |
特開 2013-173193 | MEMSモジュール及びその製造方法 | 2013年 9月 5日 | |
特開 2013-171930 | 電子部品パッケージ及びその製造方法 | 2013年 9月 2日 | |
特開 2013-168689 | 配線基板 | 2013年 8月29日 | |
特開 2013-157441 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2013年 8月15日 |
122 件中 31-45 件を表示
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2013-225595 2013-222931 2013-222729 2013-219191 2013-219228 2013-219213 2013-197382 2013-191866 2013-186310 2013-187313 2013-179356 2013-173193 2013-171930 2013-168689 2013-157441
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ~ つながりを育む出会いの場(知財ネットワーク交流会)~
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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