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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件 (2013年:第349位 122件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第264位 152件 (2013年:第201位 209件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-153265 | マイクロ流路及びその製造方法、光学分析装置 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154768 | 配線基板、発光装置、配線基板の製造方法及び発光装置の製造方法 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154800 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-150102 | 半導体装置 | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-150154 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-150103 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-146668 | 半導体パッケージ用ステム及び半導体パッケージ | 2014年 8月14日 | |
特開 2014-140021 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 7月31日 | |
特開 2014-134468 | 結晶粒径測定装置及びその結晶粒径測定方法 | 2014年 7月24日 | |
特開 2014-132673 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 7月17日 | |
特開 2014-132386 | センサモジュール及びセンサシステム | 2014年 7月17日 | |
特開 2014-127490 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 7月 7日 | |
特開 2014-127623 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2014年 7月 7日 | |
特開 2014-123775 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2014年 7月 3日 | |
特開 2014-123622 | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | 2014年 7月 3日 |
85 件中 31-45 件を表示
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2014-153265 2014-154768 2014-154800 2014-150102 2014-150154 2014-150103 2014-146668 2014-140021 2014-134468 2014-132673 2014-132386 2014-127490 2014-127623 2014-123775 2014-123622
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ~ つながりを育む出会いの場(知財ネットワーク交流会)~
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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