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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件
(2013年:第349位 122件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第264位 152件
(2013年:第201位 209件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-153265 | マイクロ流路及びその製造方法、光学分析装置 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154768 | 配線基板、発光装置、配線基板の製造方法及び発光装置の製造方法 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-154800 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-150102 | 半導体装置 | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-150154 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-150103 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-146668 | 半導体パッケージ用ステム及び半導体パッケージ | 2014年 8月14日 | |
特開 2014-140021 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 7月31日 | |
特開 2014-134468 | 結晶粒径測定装置及びその結晶粒径測定方法 | 2014年 7月24日 | |
特開 2014-132673 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 7月17日 | |
特開 2014-132386 | センサモジュール及びセンサシステム | 2014年 7月17日 | |
特開 2014-127490 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 7月 7日 | |
特開 2014-127623 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2014年 7月 7日 | |
特開 2014-123775 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2014年 7月 3日 | |
特開 2014-123622 | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | 2014年 7月 3日 |
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2014-153265 2014-154768 2014-154800 2014-150102 2014-150154 2014-150103 2014-146668 2014-140021 2014-134468 2014-132673 2014-132386 2014-127490 2014-127623 2014-123775 2014-123622
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