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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第349位 122件 (2012年:第352位 117件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第201位 209件 (2012年:第220位 176件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-157441 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2013年 8月15日 | |
特開 2013-153067 | 配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法 | 2013年 8月 8日 | |
特開 2013-153138 | 発光装置 | 2013年 8月 8日 | |
特開 2013-153069 | 配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法 | 2013年 8月 8日 | |
特開 2013-153068 | 配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法 | 2013年 8月 8日 | |
特開 2013-149947 | 発光素子搭載用パッケージ及び発光素子パッケージ並びにそれらの製造方法 | 2013年 8月 1日 | |
特開 2013-134732 | 基板設計装置及び基板設計方法 | 2013年 7月 8日 | |
特開 2013-135200 | 配線基板の加工位置の補正方法 | 2013年 7月 8日 | |
特開 2013-131720 | 半導体装置、半導体パッケージ及び半導体装置の製造方法 | 2013年 7月 4日 | |
特開 2013-131775 | 配線基板 | 2013年 7月 4日 | |
特開 2013-131669 | 電子装置及びその製造方法 | 2013年 7月 4日 | |
特開 2013-128081 | 発光素子搭載用パッケージ及び発光素子パッケージ並びにそれらの製造方法 | 2013年 6月27日 | |
特開 2013-120070 | プローブカード | 2013年 6月17日 | |
特開 2013-120835 | 基板温調固定装置及びその製造方法 | 2013年 6月17日 | |
特開 2013-120771 | 配線基板の製造方法、及び、配線基板製造用の支持体 | 2013年 6月17日 |
122 件中 46-60 件を表示
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2013-157441 2013-153067 2013-153138 2013-153069 2013-153068 2013-149947 2013-134732 2013-135200 2013-131720 2013-131775 2013-131669 2013-128081 2013-120070 2013-120835 2013-120771
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11月22日(金) -
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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