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新光電気工業株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第283位 141件
（
2010年：第241位 202件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第352位 95件
（2010年：第306位 100件）
（ランキング更新日：2025年2月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新光電気工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-119654 | 静電チャック用基板及び静電チャック | 2011年 6月16日 | |
| 特開 2011-118882 | データ生成方法および画像検査方法 | 2011年 6月16日 | |
| 特開 2011-119615 | 配線基板及びその製造方法並びに半導体パッケージ | 2011年 6月16日 | |
| 特開 2011-119520 | 半導体装置の製造方法 | 2011年 6月16日 | |
| 特開 2011-118163 | 光電気モジュール及びその製造方法並びに光電気モジュール基板 | 2011年 6月16日 | |
| 特開 2011-119502 | 半導体パッケージとその製造方法 | 2011年 6月16日 | |
| 特開 2011-119481 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2011年 6月16日 | |
| 特開 2011-111640 | めっき治具 | 2011年 6月 9日 | |
| 特開 2011-112330 | 放熱部品及びその製造方法 | 2011年 6月 9日 | |
| 特開 2011-112560 | プローブ、プローブの製造方法、および電気特性測定方法 | 2011年 6月 9日 | |
| 特開 2011-113039 | 光導波路装置及びその製造方法 | 2011年 6月 9日 | |
| 特開 2011-114304 | 半導体装置内蔵基板及びその製造方法 | 2011年 6月 9日 | |
| 特開 2011-114192 | 半導体装置 | 2011年 6月 9日 | |
| 特開 2011-108948 | 粘着材供給装置及びその製造方法 | 2011年 6月 2日 | |
| 特開 2011-108858 | 半導体装置の製造方法 | 2011年 6月 2日 | 共同出願 |
141 件中 61-75 件を表示
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2011-119654 2011-118882 2011-119615 2011-119520 2011-118163 2011-119502 2011-119481 2011-111640 2011-112330 2011-112560 2011-113039 2011-114304 2011-114192 2011-108948 2011-108858
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