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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第349位 122件 (2012年:第352位 117件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第201位 209件 (2012年:第220位 176件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-118255 | 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ | 2013年 6月13日 | |
特開 2013-115352 | 静電チャック及びその製造方法、基板温調固定装置 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-115214 | 半導体装置、半導体素子、及び半導体装置の製造方法 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-115205 | 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び半導体素子 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-110298 | 電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法 | 2013年 6月 6日 | |
特開 2013-109905 | 発光装置用の配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法 | 2013年 6月 6日 | |
特開 2013-105792 | 放熱用部品、半導体パッケージ及びその製造方法 | 2013年 5月30日 | |
特開 2013-105840 | 半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法及び半導体装置 | 2013年 5月30日 | |
特開 2013-102248 | 配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 | 2013年 5月23日 | |
特開 2013-102216 | 配線基板 | 2013年 5月23日 | |
特開 2013-101996 | 基板、発光装置及び基板の製造方法 | 2013年 5月23日 | |
特開 2013-95956 | 無電解銅めっき浴 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-98328 | 半導体装置 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-93623 | 半導体パッケージ | 2013年 5月16日 | |
特開 2013-93626 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2013年 5月16日 |
122 件中 61-75 件を表示
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2013-118255 2013-115352 2013-115214 2013-115205 2013-110298 2013-109905 2013-105792 2013-105840 2013-102248 2013-102216 2013-101996 2013-95956 2013-98328 2013-93623 2013-93626
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11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
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11月25日(月) - 岐阜 各務原市
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
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11月28日(木) - 京都 京都市
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11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
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11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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