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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件 (2013年:第349位 122件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第264位 152件 (2013年:第201位 209件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-75548 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 4月24日 | |
特開 2014-75515 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2014年 4月24日 | |
特開 2014-72205 | 配線基板 | 2014年 4月21日 | |
特開 2014-67741 | 配線基板 | 2014年 4月17日 | |
特開 2014-67941 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 4月17日 | |
特開 2014-63801 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 4月10日 | |
特開 2014-63950 | 配線基板の製造方法 | 2014年 4月10日 | |
特開 2014-56925 | 半導体パッケージ、半導体装置及び半導体パッケージの製造方法 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-49477 | 電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法 | 2014年 3月17日 | |
特開 2014-49476 | 電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法 | 2014年 3月17日 | |
特開 2014-49558 | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 | 2014年 3月17日 | |
特開 2014-49470 | テープキャリア搬送治具及び電子部品装置の製造方法 | 2014年 3月17日 | |
特開 2014-45051 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | 2014年 3月13日 | |
特開 2014-36165 | 半導体装置 | 2014年 2月24日 | |
特開 2014-33104 | 放熱部品及びその製造方法 | 2014年 2月20日 |
85 件中 61-75 件を表示
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2014-75548 2014-75515 2014-72205 2014-67741 2014-67941 2014-63801 2014-63950 2014-56925 2014-49477 2014-49476 2014-49558 2014-49470 2014-45051 2014-36165 2014-33104
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11月22日(金) -
11月22日(金) -
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月27日(水) -
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11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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