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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第283位 141件 (2010年:第241位 202件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第352位 95件 (2010年:第306位 100件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-108948 | 粘着材供給装置及びその製造方法 | 2011年 6月 2日 | |
特開 2011-100793 | 半導体パッケージの製造方法 | 2011年 5月19日 | |
特開 2011-100836 | リードピン及びリードピン付き配線基板とリードピン付き配線基板の製造方法 | 2011年 5月19日 | |
特開 2011-100792 | 配線基板の製造方法 | 2011年 5月19日 | |
特開 2011-101045 | 配線基板 | 2011年 5月19日 | |
特開 2011-96978 | 半導体パッケージ及びその評価方法、並びにその製造方法 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-96903 | 半導体素子実装配線基板の製造方法 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-91297 | 静電チャック | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-91267 | 半導体装置及びその製造方法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-91217 | 半導体パッケージの製造方法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-91216 | 半導体パッケージの製造方法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-91185 | 導電フィルムおよびその製造方法、並びに半導体装置およびその製造方法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-91106 | 熱伝導部材及びその製造方法、放熱用部品、半導体パッケージ | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-91105 | 半導体レーザ用パッケージ、半導体レーザ装置及び製造方法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-90865 | 導電フィルムおよびその製造方法、並びに半導体装置およびその製造方法 | 2011年 5月 6日 |
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2011-108948 2011-100793 2011-100836 2011-100792 2011-101045 2011-96978 2011-96903 2011-91297 2011-91267 2011-91217 2011-91216 2011-91185 2011-91106 2011-91105 2011-90865
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11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月28日(木) - 東京 港区
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月4日(水) -
12月4日(水) -
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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