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新光電気工業株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第349位 122件
（
2012年：第352位 117件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第201位 209件
（2012年：第220位 176件）
（ランキング更新日：2025年6月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新光電気工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-93623 | 半導体パッケージ | 2013年 5月16日 | |
| 特開 2013-89762 | 積層型半導体パッケージ | 2013年 5月13日 | |
| 特開 2013-84812 | 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ | 2013年 5月 9日 | |
| 特開 2013-84998 | 半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ | 2013年 5月 9日 | |
| 特開 2013-84852 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2013年 5月 9日 | |
| 特開 2013-77598 | 熱伝導部材、熱伝導部材の製造方法及び熱伝導部材を用いた接合構造 | 2013年 4月25日 | |
| 特開 2013-75246 | 液切処理装置、液処理装置及び液切処理方法 | 2013年 4月25日 | |
| 特開 2013-73882 | スプリング端子付配線基板及びその実装構造とソケット | 2013年 4月22日 | |
| 特開 2013-73994 | 配線基板及びその製造方法 | 2013年 4月22日 | |
| 特開 2013-69808 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2013年 4月18日 | |
| 特開 2013-69807 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2013年 4月18日 | |
| 特開 2013-65621 | 発光装置用の配線基板、発光装置及び発光装置用配線基板の製造方法 | 2013年 4月11日 | |
| 特開 2013-62296 | 配線基板、及び半導体パッケージ | 2013年 4月 4日 | |
| 特開 2013-62474 | 配線基板及びその製造方法と半導体装置 | 2013年 4月 4日 | |
| 特開 2013-62314 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2013年 4月 4日 |
122 件中 76-90 件を表示
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2013-93623 2013-89762 2013-84812 2013-84998 2013-84852 2013-77598 2013-75246 2013-73882 2013-73994 2013-69808 2013-69807 2013-65621 2013-62296 2013-62474 2013-62314
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