特許ランキング - 出願人詳細情報 -

新光電気工業株式会社

※ ログインすれば出願人(新光電気工業株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2013年出願公開件数ランキング　　　第349位　122件（2012年：第352位　117件）

　■　2013年特許取得件数ランキング　　　第201位　209件（2012年：第220位　176件）

（ランキング更新日：2024年11月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

新光電気工業株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2013-93623	半導体パッケージ	2013年 5月16日
特開 2013-89762	積層型半導体パッケージ	2013年 5月13日
特開 2013-84812	半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ	2013年 5月 9日
特開 2013-84998	半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ	2013年 5月 9日
特開 2013-84852	配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法	2013年 5月 9日
特開 2013-77598	熱伝導部材、熱伝導部材の製造方法及び熱伝導部材を用いた接合構造	2013年 4月25日
特開 2013-75246	液切処理装置、液処理装置及び液切処理方法	2013年 4月25日
特開 2013-73882	スプリング端子付配線基板及びその実装構造とソケット	2013年 4月22日
特開 2013-73994	配線基板及びその製造方法	2013年 4月22日
特開 2013-69808	半導体パッケージ及びその製造方法	2013年 4月18日
特開 2013-69807	半導体パッケージ及びその製造方法	2013年 4月18日
特開 2013-65621	発光装置用の配線基板、発光装置及び発光装置用配線基板の製造方法	2013年 4月11日
特開 2013-62296	配線基板、及び半導体パッケージ	2013年 4月 4日
特開 2013-62474	配線基板及びその製造方法と半導体装置	2013年 4月 4日
特開 2013-62314	配線基板及び配線基板の製造方法	2013年 4月 4日

122 件中 76-90 件を表示

... 6

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2013-93623 2013-89762 2013-84812 2013-84998 2013-84852 2013-77598 2013-75246 2013-73882 2013-73994 2013-69808 2013-69807 2013-65621 2013-62296 2013-62474 2013-62314

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。新光電気工業株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数