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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件
(2013年:第349位 122件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第264位 152件
(2013年:第201位 209件)
(ランキング更新日:2025年6月5日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-25100 | リン、ホウ素及びカーボンナノチューブを含む無電解めっき皮膜 | 2014年 2月 6日 | |
特開 2014-22618 | 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ | 2014年 2月 3日 | |
特開 2014-22465 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 2月 3日 | |
特開 2014-22665 | 支持体及びその製造方法、配線基板の製造方法、電子部品装置の製造方法、配線構造体 | 2014年 2月 3日 | |
特開 2014-11335 | 配線基板、半導体装置、配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 | 2014年 1月20日 | |
特開 2014-5516 | 処理装置 | 2014年 1月16日 | |
特開 2014-7039 | 接続端子構造、インターポーザ、及びソケット | 2014年 1月16日 | |
特開 2014-3054 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 1月 9日 | |
特開 2014-3087 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 1月 9日 | |
特開 2014-3201 | 半導体装置及び配線基板、並びにそれらの製造方法 | 2014年 1月 9日 |
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2014-25100 2014-22618 2014-22465 2014-22665 2014-11335 2014-5516 2014-7039 2014-3054 2014-3087 2014-3201
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