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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第283位 141件
(2010年:第241位 202件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第352位 95件
(2010年:第306位 100件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-86700 | 放熱用部品 | 2011年 4月28日 | |
特開 2011-82404 | 半導体装置の製造方法 | 2011年 4月21日 | |
特開 2011-82346 | インダクタ及びインダクタの製造方法 | 2011年 4月21日 | |
特開 2011-82293 | インターポーザ実装配線基板及び電子部品装置 | 2011年 4月21日 | |
特開 2011-82287 | 半導体装置及びその製造方法 | 2011年 4月21日 | |
特開 2011-77073 | 積層半導体装置及びその接続試験方法 | 2011年 4月14日 | |
特開 2011-71566 | パッケージ部品及び半導体パッケージ | 2011年 4月 7日 | |
特開 2011-71315 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2011年 4月 7日 | |
特開 2011-61116 | 半導体装置及びその製造方法 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-61112 | 半導体チップ積層体及び製造方法 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-61113 | 配線基板及びその製造方法 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-52259 | 置換めっき層の剥離方法 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-52258 | 置換めっき層の剥離方法 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-54703 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-54486 | 巻形状ばね部材、半導体パッケージ用ソケット及び製造方法 | 2011年 3月17日 |
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2011-86700 2011-82404 2011-82346 2011-82293 2011-82287 2011-77073 2011-71566 2011-71315 2011-61116 2011-61112 2011-61113 2011-52259 2011-52258 2011-54703 2011-54486
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5月28日(水) - 東京 港区
5月28日(水) - 東京 千代田区
5月28日(水) - 東京 中央区
5月28日(水) -
5月28日(水) -
5月29日(木) - 東京 港区
5月29日(木) - 東京 品川区
5月29日(木) - 東京 新宿区
5月29日(木) -
5月29日(木) -
5月30日(金) -
5月30日(金) -
5月28日(水) - 東京 港区
6月4日(水) -
6月4日(水) -
6月4日(水) -
6月5日(木) -
6月6日(金) -
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