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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第349位 122件
(2012年:第352位 117件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第201位 209件
(2012年:第220位 176件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-58778 | 配線基板及びその製造方法、及び半導体装置 | 2013年 3月28日 | |
特開 2013-58710 | 配線基板、及び半導体パッケージ | 2013年 3月28日 | |
特開 2013-58570 | 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ | 2013年 3月28日 | |
特開 2013-55313 | 半導体装置、半導体パッケージ、半導体装置の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 | 2013年 3月21日 | |
特開 2013-48031 | スプリング端子付き基板及びその製造方法 | 2013年 3月 7日 | |
特開 2013-46036 | 基材 | 2013年 3月 4日 | |
特開 2013-45989 | 静電チャック及び半導体・液晶製造装置 | 2013年 3月 4日 | |
特開 2013-45804 | 基材 | 2013年 3月 4日 | |
特開 2013-42030 | 半導体装置 | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-38443 | 配線基板及び半導体パッケージ | 2013年 2月21日 | |
特開 2013-33894 | 配線基板及びその製造方法、半導体装置 | 2013年 2月14日 | |
特開 2013-30808 | 配線基板製造用の仮基板及びその製造方法 | 2013年 2月 7日 | |
特開 2013-30748 | 電子部品 | 2013年 2月 7日 | |
特開 2013-30669 | 半導体装置の製造方法 | 2013年 2月 7日 | |
特開 2013-26178 | 接続端子構造及びその製造方法、並びに接続端子構造付き基板 | 2013年 2月 4日 |
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2013-58778 2013-58710 2013-58570 2013-55313 2013-48031 2013-46036 2013-45989 2013-45804 2013-42030 2013-38443 2013-33894 2013-30808 2013-30748 2013-30669 2013-26178
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