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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第349位 122件 (2012年:第352位 117件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第201位 209件 (2012年:第220位 176件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-21359 | リードピン付配線基板及びその製造方法 | 2013年 1月31日 | |
特開 2013-16842 | 半導体パッケージ | 2013年 1月24日 | |
特開 2013-16847 | 配線基板の製造方法 | 2013年 1月24日 | |
特開 2013-12522 | パッケージおよびパッケージの製造方法 | 2013年 1月17日 | |
特開 2013-12513 | 電子部品の実装方法 | 2013年 1月17日 | |
特開 2013-9006 | 配線基板とその製造方法 | 2013年 1月10日 | |
特開 2013-3224 | 光導波路及びその製造方法と光導波路装置 | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4921 | 突起電極の製造方法 | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4881 | インターポーザ及びその製造方法と半導体装置 | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4865 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4738 | 配線基板の製造方法 | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4737 | 半導体パッケージ | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4576 | 半導体装置 | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4534 | 半導体パッケージ | 2013年 1月 7日 | |
特開 2013-4472 | メタルドーム及びその実装構造 | 2013年 1月 7日 |
122 件中 106-120 件を表示
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2013-21359 2013-16842 2013-16847 2013-12522 2013-12513 2013-9006 2013-3224 2013-4921 2013-4881 2013-4865 2013-4738 2013-4737 2013-4576 2013-4534 2013-4472
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月26日(火) -
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12月4日(水) - 東京 千代田区
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12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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