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新光電気工業株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第349位 122件
（
2012年：第352位 117件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第201位 209件
（2012年：第220位 176件）
（ランキング更新日：2025年6月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新光電気工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-21359 | リードピン付配線基板及びその製造方法 | 2013年 1月31日 | |
| 特開 2013-16842 | 半導体パッケージ | 2013年 1月24日 | |
| 特開 2013-16847 | 配線基板の製造方法 | 2013年 1月24日 | |
| 特開 2013-12522 | パッケージおよびパッケージの製造方法 | 2013年 1月17日 | |
| 特開 2013-12513 | 電子部品の実装方法 | 2013年 1月17日 | |
| 特開 2013-9006 | 配線基板とその製造方法 | 2013年 1月10日 | |
| 特開 2013-3224 | 光導波路及びその製造方法と光導波路装置 | 2013年 1月 7日 | |
| 特開 2013-4921 | 突起電極の製造方法 | 2013年 1月 7日 | |
| 特開 2013-4881 | インターポーザ及びその製造方法と半導体装置 | 2013年 1月 7日 | |
| 特開 2013-4865 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2013年 1月 7日 | |
| 特開 2013-4738 | 配線基板の製造方法 | 2013年 1月 7日 | |
| 特開 2013-4737 | 半導体パッケージ | 2013年 1月 7日 | |
| 特開 2013-4576 | 半導体装置 | 2013年 1月 7日 | |
| 特開 2013-4534 | 半導体パッケージ | 2013年 1月 7日 | |
| 特開 2013-4472 | メタルドーム及びその実装構造 | 2013年 1月 7日 |
122 件中 106-120 件を表示
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2013-21359 2013-16842 2013-16847 2013-12522 2013-12513 2013-9006 2013-3224 2013-4921 2013-4881 2013-4865 2013-4738 2013-4737 2013-4576 2013-4534 2013-4472
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