特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ＪＸ日鉱日石金属株式会社

※ ログインすれば出願人(ＪＸ日鉱日石金属株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2011年出願公開件数ランキング　　　第215位　199件（2010年：第1800位　14件）

　■　2011年特許取得件数ランキング　　　第185位　194件（2010年：第841位　28件）

（ランキング更新日：2025年2月18日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

ＪＸ日鉱日石金属株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2011-214088	電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法	2011年10月27日
特開 2011-214092	セレン及びテルルを含む還元滓の処理方法	2011年10月27日
特開 2011-216463	圧延銅箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池	2011年10月27日
特開 2011-214036	電池接続タブ材料用Ｃｕ−Ｚｎ系合金条	2011年10月27日
特開 2011-207092	エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体	2011年10月20日
特開 2011-210910	ウェハカセット及び半導体ウェハの表面処理方法	2011年10月20日
特開 2011-210986	耐加熱変色性及びエッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体	2011年10月20日
特開 2011-210383	燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ及び燃料電池スタック、並びに燃料電池用セパレータ材料の製造方法	2011年10月20日
特開 2011-208243	銅合金、銅合金の製造方法及び電子部品の製造方法	2011年10月20日
特開 2011-208240	チタン銅及びその製造方法	2011年10月20日
特開 2011-208216	インジウム及び錫の回収法	2011年10月20日
特開 2011-211008	エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体	2011年10月20日
特開 2011-208227	半導体ウエハ上への無電解めっきの前処理液、無電解めっき方法、及び半導体装置	2011年10月20日
特開 2011-210983	電送特性の優れた回路を形成するプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体	2011年10月20日
特開 2011-207579	被覆ロール及びそれを用いた帯状体の搬送装置	2011年10月20日

199 件中 46-60 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2011-214088 2011-214092 2011-216463 2011-214036 2011-207092 2011-210910 2011-210986 2011-210383 2011-208243 2011-208240 2011-208216 2011-211008 2011-208227 2011-210983 2011-207579

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ＪＸ日鉱日石金属株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数