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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第176位 256件 (2011年:第215位 199件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第224位 173件 (2011年:第185位 194件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2012-211376 | 電池接続タブ用銅合金条 | 2012年11月 1日 | |
特開 2012-207262 | イリジウムの塩化物溶液からの金属イリジウムの製造方法 | 2012年10月25日 | |
特開 2012-207264 | 曲げ加工性に優れたCu−Co−Si系合金 | 2012年10月25日 | |
特開 2012-207254 | 強度、導電率及び曲げ加工性に優れたチタン銅及びその製造方法 | 2012年10月25日 | |
特開 2012-207260 | 電子材料用Cu−Co−Si系銅合金条及びその製造方法 | 2012年10月25日 | |
特開 2012-201926 | 圧延銅箔及びその製造方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-201980 | 電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-200653 | リチウム吸着剤及びその製造方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-201922 | 銅精鉱の処理方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-202671 | 溶解炉のガス処理装置、及び溶解炉のガス処理方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-201896 | 鉄・錫含有銅の処理装置および鉄・錫含有銅の処理方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-201920 | 銅精鉱の処理方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-201568 | 炭化ケイ素単結晶の製造装置及び炭化ケイ素単結晶基板 | 2012年10月22日 | |
再表 2010-119785 | 半導体配線用バリア膜、焼結体スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-200716 | 水素透過性モジュール及びこれを利用した水素分離方法 | 2012年10月22日 |
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2012-211376 2012-207262 2012-207264 2012-207254 2012-207260 2012-201926 2012-201980 2012-200653 2012-201922 2012-202671 2012-201896 2012-201920 2012-201568 2010-119785 2012-200716
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
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2月7日(金) - 東京 港区
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2月7日(金) -
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