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ＪＸ日鉱日石金属株式会社

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ＪＸ日鉱日石金属株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2011-168890	タンタルスパッタリングターゲット	2011年 9月 1日
特開 2011-166018	プリント配線板用銅箔	2011年 8月25日
特開 2011-159645	半導体エピタキシャルウェハの製造方法、半導体エピタキシャルウェハ及び半導体素子	2011年 8月18日
特開 2011-154833	アルミニウム箔と正極活物質の分離方法	2011年 8月11日
特開 2011-153360	両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法	2011年 8月11日
特開 2011-148192	銅張積層板の製造方法、それに用いる銅箔、及び銅張積層板のラミネート装置。	2011年 8月 4日
再表 2009-128289	リチウムイオン電池用正極活物質、二次電池用正極及びリチウムイオン電池	2011年 8月 4日
特開 2011-144454	タンタルスパッタリングターゲット	2011年 7月28日
再表 2009-123055	パーティクルの発生の少ないスパッタリングターゲット	2011年 7月28日
再表 2009-123144	耐摩耗性、挿入性及び耐熱性に優れた銅合金すずめっき条	2011年 7月28日
再表 2009-119196	磁性材ターゲット用白金粉末、同粉末の製造方法、白金焼結体からなる磁性材ターゲットの製造方法及び同焼結磁性材ターゲット	2011年 7月21日
再表 2009-116213	焼結体ターゲット及び焼結体の製造方法	2011年 7月21日
特開 2011-142071	圧延銅箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池	2011年 7月21日
特開 2011-140428	窒化物系化合物半導体基板の製造方法及び窒化物系化合物半導体自立基板	2011年 7月21日
再表 2009-116432	電解銅箔製造用の電解液	2011年 7月21日

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2011-168890 2011-166018 2011-159645 2011-154833 2011-153360 2011-148192 2009-128289 2011-144454 2009-123055 2009-123144 2009-119196 2009-116213 2011-142071 2011-140428 2009-116432

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