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ＪＸ日鉱日石金属株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第158位 313件
（
2012年：第176位 256件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第176位 235件
（2012年：第224位 173件）
（ランキング更新日：2025年6月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＪＸ日鉱日石金属株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5362921 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5362924 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5362922 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5367613 | プリント配線板用銅箔 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5367660 | 酸化物焼結体及び酸化物半導体薄膜 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5362898 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板並びに銅張積層板 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5364838 | キャリア付銅箔 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5364202 | Ｓｂ−Ｔｅ基合金焼結体スパッタリングターゲット | 2013年12月11日 | |
| 特許 5364173 | スパッタリングターゲット | 2013年12月11日 | |
| 特許 5362785 | 鉛ボタンの処理装置及び鉛ボタンの処理方法 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5367659 | 酸化物焼結体及び酸化物半導体薄膜 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5362923 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5362899 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5358586 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 | 2013年12月 4日 | |
| 特許 5358740 | キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2013年12月 4日 |
235 件中 16-30 件を表示
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5362921 5362924 5362922 5367613 5367660 5362898 5364838 5364202 5364173 5362785 5367659 5362923 5362899 5358586 5358740
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