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ＪＸ日鉱日石金属株式会社

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ＪＸ日鉱日石金属株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5358586	電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法	2013年12月 4日
特許 5358740	キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法	2013年12月 4日
特許 5356714	エッチング性に優れたフレキシブルプリント基板用銅合金箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板	2013年12月 4日
特許 5351012	リチウム二次電池用電解銅箔及び該銅箔の製造方法	2013年11月27日
特許 5352750	導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板	2013年11月27日
特許 5352748	キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法	2013年11月27日
特許 5352245	化合物半導体単結晶の製造方法および結晶成長装置	2013年11月27日
特許 5347074	極薄銅箔及びその製造方法、極薄銅層、並びにプリント配線板	2013年11月20日
特許 5349583	Ｔｉ−Ｎｂ系酸化物焼結体スパッタリングターゲット、Ｔｉ−Ｎｂ系酸化物薄膜及び同薄膜の製造方法	2013年11月20日
特許 5345974	圧延銅合金箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池	2013年11月20日
特許 5349587	酸化インジウム焼結体、酸化インジウム透明導電膜及び該透明導電膜の製造方法	2013年11月20日
特許 5346096	高融点金属合金、高融点金属珪化物、高融点金属炭化物、高融点金属窒化物あるいは高融点金属ホウ化物の難焼結体からなるターゲット及びその製造方法並びに同スパッタリングターゲット−バッキングプレート組立体及びその製造方法	2013年11月20日
特許 5345924	プリント配線板用銅箔	2013年11月20日
特許 5346408	電気抵抗膜を備えた金属箔及びその製造方法	2013年11月20日
特許 5345952	ａ−ＩＧＺＯ酸化物薄膜の製造方法	2013年11月20日

235 件中 31-45 件を表示

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5358586 5358740 5356714 5351012 5352750 5352748 5352245 5347074 5349583 5345974 5349587 5346096 5345924 5346408 5345952

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