特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ＪＸ日鉱日石金属株式会社

※ ログインすれば出願人(ＪＸ日鉱日石金属株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2013年出願公開件数ランキング　　　第158位　313件（2012年：第176位　256件）

　■　2013年特許取得件数ランキング　　　第176位　235件（2012年：第224位　173件）

（ランキング更新日：2025年2月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

ＪＸ日鉱日石金属株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5300156	無電解めっきにより銅薄膜を形成しためっき物	2013年 9月25日
特許 5298252	キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法	2013年 9月25日
特許 5295987	高純度錫合金の製造方法	2013年 9月18日
特許 5291675	帯状体の搬送装置	2013年 9月18日
特許 5290350	透明電極膜	2013年 9月18日
特許 5290387	高純度カルシウムの製造方法	2013年 9月18日
特許 5291368	燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ、燃料電池スタック、及び燃料電池用セパレータ材の製造方法	2013年 9月18日
特許 5290468	Ｃ粒子が分散したＦｅ−Ｐｔ系スパッタリングターゲット	2013年 9月18日
特許 5290393	タンタルスパッタリングターゲット	2013年 9月18日
特許 5285180	キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板	2013年 9月11日
特許 5284991	珪化鉄スパッタリングターゲットの製造方法及び珪化鉄スパッタリングターゲット	2013年 9月11日
特許 5285898	銅拡散防止用バリア膜、同バリア膜の形成方法、ダマシン銅配線用シード層の形成方法及びダマシン銅配線を備えた半導体ウェハー	2013年 9月11日
特許 5286443	キャリア付き銅箔	2013年 9月11日
特許 5284526	電子部品用金属材料及びその製造方法	2013年 9月11日
特許 5280589	スパッタリング用タンタル製コイルの再生方法及び該再生方法によって得られたタンタル製コイル	2013年 9月 4日

235 件中 91-105 件を表示

... 7

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5300156 5298252 5295987 5291675 5290350 5290387 5291368 5290468 5290393 5285180 5284991 5285898 5286443 5284526 5280589

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ＪＸ日鉱日石金属株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数