日立化成株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
（
2013年：第82位 562件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
（2013年：第95位 431件）
（ランキング更新日：2025年6月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5549352 | 導電粒子、接着剤組成物、回路接続材料及び接続構造体 | 2014年 7月16日 | |
| 特許 5549182 | 接着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | 2014年 7月16日 | |
| 特許 5549106 | 半導体用接着シート及びダイシング一体型半導体用接着シート | 2014年 7月16日 | |
| 特許 5549071 | 接着剤組成物及び接着層 | 2014年 7月16日 | |
| 特許 5549841 | 感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜 | 2014年 7月16日 | |
| 特許 5549853 | マルチワイヤ配線板及びその製造方法 | 2014年 7月16日 | |
| 特許 5544739 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5545296 | 光硬化性樹脂組成物とその硬化物、樹脂シートとその製造法、及び表示装置 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5544766 | 半導体加工用接着フィルム積層体 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5545383 | 有機エレクトロニクス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5544927 | 接着剤組成物、回路部材接続用接着剤シート及び半導体装置の製造方法 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5544780 | ダイボンディングフィルム及びそれを用いた半導体装置 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5541359 | ｐ型拡散層形成組成物、ｐ型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5541358 | ｎ型拡散層形成組成物、ｎ型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5541139 | ｎ型拡散層形成組成物、ｎ型拡散層の製造方法、及び太陽電池セルの製造方法 | 2014年 7月 9日 |
557 件中 196-210 件を表示
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5549352 5549182 5549106 5549071 5549841 5549853 5544739 5545296 5544766 5545383 5544927 5544780 5541359 5541358 5541139
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