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ＤＯＷＡメタルテック株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第1094位 24件
（
2010年：第1442位 19件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第801位 35件
（2010年：第954位 24件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡメタルテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4848539 | 放熱板およびパワー半導体モジュール、ＩＣパッケージ | 2011年12月28日 | |
| 特許 4839461 | 酸化アルミニウム回路基板の製造方法 | 2011年12月21日 | |
| 特許 4821013 | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2011年11月24日 | |
| 特許 4814552 | 表面処理法 | 2011年11月16日 | |
| 特許 4810704 | 耐応力腐食割れ性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系銅合金の製造法 | 2011年11月 9日 | |
| 特許 4813785 | 錫めっき材 | 2011年11月 9日 | 共同出願 |
| 特許 4810703 | 銅合金の製造法 | 2011年11月 9日 | |
| 特許 4811756 | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 | 2011年11月 9日 | |
| 特許 4806808 | 複合めっき材およびその製造方法 | 2011年11月 2日 | |
| 特許 4806803 | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2011年11月 2日 | |
| 特許 4787986 | 銅合金およびその製造方法 | 2011年10月 5日 | |
| 特許 4779178 | 半導体実装用絶縁基板及びパワーモジュール | 2011年 9月28日 | |
| 特許 4783954 | 複合めっき材およびその製造方法 | 2011年 9月28日 | |
| 特許 4779100 | 銅合金材料の製造法 | 2011年 9月21日 | |
| 特許 4765116 | 放熱板部品の製造法 | 2011年 9月 7日 |
35 件中 1-15 件を表示
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4848539 4839461 4821013 4814552 4810704 4813785 4810703 4811756 4806808 4806803 4787986 4779178 4783954 4779100 4765116
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