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デクセリアルズ株式会社

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　■　2024年出願公開件数ランキング　　　第297位　111件（2023年：第272位　130件）

　■　2024年特許取得件数ランキング　　　第346位　86件（2023年：第269位　127件）

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デクセリアルズ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-163089	放射線シールド材、半導体装置用シールド材、半導体装置用パッケージ、原子炉用シールド材、原子炉格納容器、原子炉建屋、核融合炉用シールド材、核融合炉、および核融合炉建屋	2024年11月21日
特開 2024-163090	中性子線シールド材、半導体装置用シールド材、半導体装置用パッケージ、原子炉用シールド材、原子炉格納容器、原子炉建屋、核融合炉用シールド材、核融合炉、および核融合炉建屋	2024年11月21日
特開 2024-161034	反射防止フィルム積層体、それを備える物品及び反射防止フィルム積層体の製造方法	2024年11月15日
特開 2024-157602	保護素子	2024年11月 8日
特開 2024-159608	光学積層体及びこれを備えた物品	2024年11月 8日
特開 2024-159937	樹脂積層光学体、光源ユニット、光学ユニット、光照射装置、画像表示装置、樹脂積層光学体の製造方法、及び光源ユニットの製造方法	2024年11月 8日
特開 2024-157525	フィルム状封止剤および回路装置	2024年11月 7日
特開 2024-155378	保護素子及び保護素子の製造方法	2024年10月31日
特開 2024-155454	保護素子及び回路基板	2024年10月31日
特開 2024-151928	樹脂パターンの製造方法及び樹脂パターンの製造装置	2024年10月25日
特開 2024-152864	異方性導電フィルム	2024年10月25日
特開 2024-146277	フィラー配列フィルム及びその製造方法並びに接続構造体及びその製造方法	2024年10月15日
特開 2024-146343	発光装置のリペア方法及び発光装置	2024年10月15日
特開 2024-136125	フィラー含有フィルム	2024年10月 4日
特開 2024-136131	フィラー含有フィルム、接合体及びその製造方法	2024年10月 4日

112 件中 16-30 件を表示

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2024-163089 2024-163090 2024-161034 2024-157602 2024-159608 2024-159937 2024-157525 2024-155378 2024-155454 2024-151928 2024-152864 2024-146277 2024-146343 2024-136125 2024-136131

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