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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第240位 177件
(2017年:第175位 303件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第151位 201件
(2017年:第181位 180件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6334450 | リチウムイオン電池リサイクル原料からの金属の回収方法 | 2018年 5月30日 | |
特許 6335449 | キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | 2018年 5月30日 | |
特許 6335519 | 錫製錬工程から排出されるアンチモン含有物の処理方法 | 2018年 5月30日 | |
特許 6327784 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 | 2018年 5月23日 | |
特許 6327840 | 熱硬化性樹脂と離型剤とを含む樹脂組成物 | 2018年 5月23日 | |
特許 6328166 | Cu−Ni−Si系圧延銅合金及びその製造方法 | 2018年 5月23日 | |
特許 6328380 | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | 2018年 5月23日 | |
特許 6328549 | 発炎筒供給装置 | 2018年 5月23日 | |
特許 6328679 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | 2018年 5月23日 | |
特許 6328821 | 電解銅箔、電解銅箔の製造方法、銅張積層板、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 | 2018年 5月23日 | |
特許 6329727 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2018年 5月23日 | |
特許 6329731 | キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法、及びプリント配線板の製造方法 | 2018年 5月23日 | |
特許 6329939 | 金鉱石の前処理方法 | 2018年 5月23日 | |
特許 6324253 | 導電性ペースト及びその製造方法 | 2018年 5月16日 | |
特許 6324479 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 | 2018年 5月16日 |
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6334450 6335449 6335519 6327784 6327840 6328166 6328380 6328549 6328679 6328821 6329727 6329731 6329939 6324253 6324479
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2月12日(水) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
2月12日(水) -
2月17日(月) - 大阪 大阪市
(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
2月18日(火) -
2月19日(水) - 東京 港区
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月20日(木) - 東京 港区
2月20日(木) -
2月20日(木) -
2月20日(木) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月17日(月) - 大阪 大阪市
(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
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