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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第384位 88件
(2022年:第451位 72件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第295位 111件
(2022年:第204位 163件)
(ランキング更新日:2025年6月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-155581 | 評価方法、および自溶炉の操業方法 | 2023年10月23日 | |
特開 2023-155582 | 評価方法 | 2023年10月23日 | |
特開 2023-154617 | EBSD測定用曲げ治具及びEBSD測定方法 | 2023年10月20日 | |
特開 2023-155427 | IGZOスパッタリングターゲット | 2023年10月20日 | |
特開 2023-154281 | パワーモジュール用金属板及びパワーモジュール用基板 | 2023年10月19日 | |
特開 2023-154282 | 電磁波シールド積層体、被覆材又は外装材、電気・電子機器及び電磁波シールド積層体の製造方法 | 2023年10月19日 | |
特開 2023-152234 | 全固体リチウムイオン電池用正極活物質、全固体リチウムイオン電池用正極、全固体リチウムイオン電池、全固体リチウムイオン電池用正極活物質の前駆体の製造方法及び全固体リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法 | 2023年10月16日 | |
特開 2023-145952 | 帯状銅合金材及びその利用方法、帯状銅合金材を用いた半導体リードフレーム、半導体集積回路及び電子機器、並びにリードフレームを製造する方法及び帯状銅合金材をリードフレームとして使用する方法 | 2023年10月12日 | |
特開 2023-147004 | 生産計画を適正化する方法、プログラム、及び、装置 | 2023年10月12日 | |
特開 2023-147168 | リードフレーム素形体を製造する方法及び半導体パッケージを製造する方法 | 2023年10月12日 | |
特開 2023-147170 | リードフレーム及び半導体パッケージ | 2023年10月12日 | |
特開 2023-145595 | リン化インジウム基板及び半導体エピタキシャルウエハ | 2023年10月11日 | |
特開 2023-143918 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | 2023年10月 6日 | |
特開 2023-144067 | スパッタリングターゲット、グラニュラ膜および垂直磁気記録媒体 | 2023年10月 6日 | |
特開 2023-144104 | 金属板、金属樹脂複合体、および半導体ディバイス | 2023年10月 6日 |
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2023-155581 2023-155582 2023-154617 2023-155427 2023-154281 2023-154282 2023-152234 2023-145952 2023-147004 2023-147168 2023-147170 2023-145595 2023-143918 2023-144067 2023-144104
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6月20日(金) -
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