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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第334位 117件 (2018年:第1087位 24件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第244位 113件 (2018年:第930位 22件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2018-154829 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2019年11月 7日 | |
再表 2018-163250 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 | 2019年11月 7日 | |
再表 2018-163399 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2019年11月 7日 | |
再表 2018-173182 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2019年11月 7日 | |
再表 2018-179038 | 半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 | 2019年11月 7日 | |
再表 2018-179157 | 基板処理装置、ヒータユニットおよび半導体装置の製造方法 | 2019年11月 7日 | |
再表 2018-179352 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2019年11月 7日 | |
再表 2018-179353 | 基板処理装置およびその表示方法 | 2019年11月 7日 | |
再表 2018-180099 | 基板移載ユニット及び基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | 2019年11月 7日 | |
再表 2018-181508 | 半導体装置の製造方法、クリーニング方法、基板処理装置およびプログラム | 2019年11月 7日 | |
再表 2018-193538 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 | 2019年11月 7日 | |
特開 2019-195106 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | 2019年11月 7日 | |
特開 2019-192924 | 半導体装置の製造方法、基板装填方法、記録媒体および基板処理装置 | 2019年10月31日 | |
再表 2018-105113 | 基板処理装置、クーリングユニット及び断熱構造体 | 2019年10月24日 | |
特開 2019-186574 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2019年10月24日 |
117 件中 16-30 件を表示
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2018-154829 2018-163250 2018-163399 2018-173182 2018-179038 2018-179157 2018-179352 2018-179353 2018-180099 2018-181508 2018-193538 2019-195106 2019-192924 2018-105113 2019-186574
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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