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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第182位 10件 (2024年:第457位 67件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第502位 3件 (2024年:第396位 75件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2025-8302 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、及び基板処理装置 | 2025年 1月20日 | |
特開 2025-5515 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法およびプログラム | 2025年 1月17日 | |
特開 2025-5551 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置 | 2025年 1月17日 | |
特開 2025-6544 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板処理装置 | 2025年 1月17日 | |
特開 2025-6889 | 基板カセット取扱い装置、基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法およびプログラム | 2025年 1月17日 | |
特開 2025-7482 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、基板処理装置 | 2025年 1月17日 | |
特開 2025-7918 | 基板処理装置、搬送方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム | 2025年 1月17日 | |
特開 2025-7926 | 基板処理装置、基板処理システム、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2025年 1月17日 | |
特開 2025-5206 | 温度センサ、基板処理装置、半導体装置の製造方法及び温度制御システム | 2025年 1月16日 | |
特開 2025-487 | 材料監視システム、処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2025年 1月 7日 |
10 件中 1-10 件を表示
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2025-8302 2025-5515 2025-5551 2025-6544 2025-6889 2025-7482 2025-7918 2025-7926 2025-5206 2025-487
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1月24日(金) - 東京 港区
1月24日(金) - 東京 千代田区
1月24日(金) -
1月24日(金) - 東京 千代田区
1月24日(金) - 大阪 大阪市
1月24日(金) - 神奈川 川崎市
1月24日(金) - 東京 千代田区
1月24日(金) - 東京 港区
1月27日(月) - 東京 港区
1月28日(火) - 東京 港区
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) - 大阪 大阪市
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 品川区
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
1月31日(金) -
1月27日(月) - 東京 港区
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