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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第351位 29件
(2024年:第457位 67件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第393位 23件
(2024年:第396位 75件)
(ランキング更新日:2025年5月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2025-64147 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2025年 4月17日 | |
特開 2025-64221 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム | 2025年 4月17日 | |
特開 2025-64222 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2025年 4月17日 | |
特開 2025-64263 | 基板処理装置、クリーニング方法、半導体装置の製造方法、およびプログラム | 2025年 4月17日 | |
特開 2025-62791 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置 | 2025年 4月15日 | |
特開 2025-49826 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2025年 4月 4日 | |
特開 2025-50356 | 処理方法、半導体装置の製造方法、処理装置、およびプログラム | 2025年 4月 4日 | |
特開 2025-47359 | 温度測定アセンブリ、基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法 | 2025年 4月 3日 | |
特開 2025-47791 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置 | 2025年 4月 3日 | |
特開 2025-47813 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、及び基板処理装置 | 2025年 4月 3日 | |
特開 2025-43625 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2025年 4月 1日 | |
特開 2025-40215 | 処理方法、半導体装置の製造方法、処理装置、およびプログラム | 2025年 3月24日 | |
特開 2025-34807 | 基板処理装置、回転状態検出方法、半導体装置の製造方法およびプログラム | 2025年 3月13日 | |
特開 2025-34953 | 処理装置、基板処理装置、表示方法、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2025年 3月13日 | |
特開 2025-35062 | 表示処理装置、基板処理装置、表示方法、基板処理方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム | 2025年 3月13日 |
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2025-64147 2025-64221 2025-64222 2025-64263 2025-62791 2025-49826 2025-50356 2025-47359 2025-47791 2025-47813 2025-43625 2025-40215 2025-34807 2025-34953 2025-35062
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