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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第443位 72件
(
2020年:第418位 77件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第250位 116件
(
2020年:第276位 101件)
(ランキング更新日:2026年10月23日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2021-197510 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム | 2021年12月27日 | |
| 特開 2021-193748 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置、およびプログラム | 2021年12月23日 | |
| 再表 2020-175427 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2021年12月23日 | |
| 再表 2020-194433 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム | 2021年12月16日 | |
| 再表 2020-189205 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびノズル | 2021年12月16日 | |
| 再表 2020-188675 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2021年12月16日 | |
| 再表 2020-188743 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 | 2021年12月 9日 | |
| 再表 2020-196025 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板支持具、およびその処理方法 | 2021年12月 9日 | |
| 再表 2020-188744 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム | 2021年12月 2日 | |
| 再表 2020-179474 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラム及び基板処理装置 | 2021年12月 2日 | |
| 再表 2020-188632 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、プログラムおよび基板処理装置 | 2021年12月 2日 | |
| 再表 2020-188820 | レシピ作成方法、作成されたレシピを用いた半導体装置の製造方法、及び基板処理装置、並びにレシピ作成プログラム | 2021年12月 2日 | |
| 再表 2020-189373 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2021年12月 2日 | |
| 再表 2020-194415 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2021年11月25日 | |
| 再表 2020-194434 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2021年11月18日 |
72 件中 1-15 件を表示
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2021-197510 2021-193748 2020-175427 2020-194433 2020-189205 2020-188675 2020-188743 2020-196025 2020-188744 2020-179474 2020-188632 2020-188820 2020-189373 2020-194415 2020-194434
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