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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第1087位 24件 (2017年: 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2017-130850 | 流体制御装置及びガスライン部の着脱方法 | 2018年12月27日 | |
再表 2017-169032 | 基板処理装置、温度測定ユニット及び半導体装置の製造方法 | 2018年12月27日 | |
特開 2018-206827 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2018年12月27日 | |
特開 2018-206847 | 半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板処理装置 | 2018年12月27日 | |
再表 2017-138183 | 基板処理装置、継手部および半導体装置の製造方法 | 2018年12月20日 | |
再表 2017-149663 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 | 2018年12月20日 | |
再表 2017-163376 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 | 2018年12月20日 | |
再表 2017-169464 | 基板処理装置及び処理システム | 2018年12月20日 | |
再表 2017-145261 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | 2018年12月13日 | |
再表 2017-158682 | 基板処理装置、コントローラ及び記録媒体 | 2018年12月13日 | |
再表 2017-134853 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | 2018年12月 6日 | |
再表 2017-163409 | 基板支持台、基板処理装置および半導体装置の製造方法 | 2018年12月 6日 | |
再表 2017-183401 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2018年12月 6日 | |
特開 2018-195744 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2018年12月 6日 | |
再表 2017-138087 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | 2018年11月29日 |
27 件中 1-15 件を表示
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2017-130850 2017-169032 2018-206827 2018-206847 2017-138183 2017-149663 2017-163376 2017-169464 2017-145261 2017-158682 2017-134853 2017-163409 2017-183401 2018-195744 2017-138087
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1月31日(金) -
1月31日(金) -
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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