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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第3170位 6件
（
2018年：第7458位 2件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第5347位 2件
（2018年：第8638位 1件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2019-161198 | 半導体パッケージ及びその回路基板 | 2019年 9月19日 | |
| 特開 2019-140365 | 薄膜フリップチップパッケージ及びそのフレキシブル基板 | 2019年 8月22日 | |
| 特開 2019-140366 | 半導体基板およびその加工方法 | 2019年 8月22日 | |
| 特開 2019-121776 | バンプ構造を有する半導体装置の製造方法 | 2019年 7月22日 | |
| 特開 2019-108605 | めっき装置及びその圧力室 | 2019年 7月 4日 | |
| 特開 2019-68024 | チップパッケージ | 2019年 4月25日 |
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2019-161198 2019-140365 2019-140366 2019-121776 2019-108605 2019-68024
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