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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1746位 13件
（
2021年：第1863位 12件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1763位 11件
（2021年：第3400位 4件）
（ランキング更新日：2025年3月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-162523 | トレイ | 2022年10月24日 | |
| 特開 2022-107579 | フレキシブル回路基板 | 2022年 7月22日 | |
| 特開 2022-105251 | 半導体放熱パッケージ構造 | 2022年 7月13日 | |
| 特開 2022-103059 | 接地構造 | 2022年 7月 7日 | |
| 特開 2022-100191 | 半導体パッケージ構造 | 2022年 7月 5日 | |
| 特開 2022-81373 | 回路基板 | 2022年 5月31日 | |
| 特開 2022-61949 | テープキャリアパッケージの収納装置及びそのキャリア | 2022年 4月19日 | |
| 特開 2022-56314 | フレキシブル回路基板の配線構造 | 2022年 4月 8日 | |
| 特開 2022-47498 | 回路基板テープとその接合方法 | 2022年 3月24日 | |
| 特開 2022-27427 | フレキシブル回路基板の配線構造 | 2022年 2月10日 | |
| 特開 2022-27447 | 半導体パッケージ方法及び半導体パッケージ構造 | 2022年 2月10日 | |
| 特開 2022-14867 | 電子部品収納用ボックス | 2022年 1月20日 | |
| 特開 2022-8726 | フレキシブル回路基板の配線構造 | 2022年 1月14日 |
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2022-162523 2022-107579 2022-105251 2022-103059 2022-100191 2022-81373 2022-61949 2022-56314 2022-47498 2022-27427 2022-27447 2022-14867 2022-8726
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