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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第3542位 5件
（
2015年：第5202位 3件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第5777位 2件
（2015年：第8612位 1件）
（ランキング更新日：2025年5月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2016-213426 | 半導体のパッケージング方法 | 2016年12月15日 | |
| 特開 2016-143880 | 可撓性基板 | 2016年 8月 8日 | |
| 特開 2016-39358 | フォトレジスト剥離方法 | 2016年 3月22日 | |
| 特開 2016-32090 | 基板及びその製造方法 | 2016年 3月 7日 | |
| 特開 2016-21543 | 回路基板 | 2016年 2月 4日 |
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2016-213426 2016-143880 2016-39358 2016-32090 2016-21543
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