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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第1744位 13件
（
2022年：第1745位 13件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第2184位 8件
（
2022年：第1760位 11件）
（ランキング更新日：2026年10月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-171226 | テープの製造方法およびそのテープ | 2023年12月 1日 | |
| 特開 2023-171229 | フリップチップ接合構造及びその基板 | 2023年12月 1日 | |
| 特開 2023-155134 | フリップチップボンディング方法とそのチップ | 2023年10月20日 | |
| 特開 2023-155159 | 薄膜フリップチップパッケージ | 2023年10月20日 | |
| 特開 2023-88277 | 半導体パッケージとその製造方法 | 2023年 6月26日 | |
| 特開 2023-79175 | 半導体構造及びその製造方法 | 2023年 6月 7日 | |
| 特開 2023-68617 | 半導体装置の製造方法 | 2023年 5月17日 | |
| 特開 2023-47255 | 半導体パッケージ構造とそのフレキシブル回路基板 | 2023年 4月 5日 | |
| 特開 2023-47282 | フォトレジストのストリッピング方法 | 2023年 4月 5日 | |
| 特開 2023-24926 | フレキシブル回路基板及びそのヒートシンク | 2023年 2月21日 | |
| 特開 2023-24935 | フレキシブル回路基板の配線構造 | 2023年 2月21日 | |
| 特開 2023-24936 | 両面フレキシブル回路基板 | 2023年 2月21日 | |
| 特開 2023-24939 | 両面フレキシブル回路基板 | 2023年 2月21日 |
13 件中 1-13 件を表示
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2023-171226 2023-171229 2023-155134 2023-155159 2023-88277 2023-79175 2023-68617 2023-47255 2023-47282 2023-24926 2023-24935 2023-24936 2023-24939
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