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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第5661位 3件
（
2012年： 0件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第25899位 0件
（2012年： 0件）
（ランキング更新日：2025年5月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-140937 | 半導体実装方法および半導体実装品 | 2013年 7月18日 | |
| 特開 2013-140936 | 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ | 2013年 7月18日 | |
| 特開 2013-80899 | 半導体装置及びそれを利用した半導体パッケージ | 2013年 5月 2日 |
3 件中 1-3 件を表示
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2013-140937 2013-140936 2013-80899
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