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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第1727位 12件
（
2020年：第5258位 3件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第3399位 4件
（2020年：第4018位 3件）
（ランキング更新日：2026年10月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2021-136430 | 回路基板 | 2021年 9月13日 | |
| 特開 2021-136432 | フリップチップボンディング構造体及びその回路基板 | 2021年 9月13日 | |
| 特開 2021-136443 | フレキシブル回路基板 | 2021年 9月13日 | |
| 特開 2021-129099 | チップパッケージとその回路基板 | 2021年 9月 2日 | |
| 特開 2021-118348 | ヒートシンクの貼付方法及びその貼付装置 | 2021年 8月10日 | |
| 特開 2021-111770 | 補強フレキシブル回路基板 | 2021年 8月 2日 | |
| 特開 2021-111771 | フリップチップボンディング構造及び回路基板 | 2021年 8月 2日 | |
| 特開 2021-111772 | 回路基板 | 2021年 8月 2日 | |
| 特開 2021-100096 | 回路基板とそれから分離されるボード | 2021年 7月 1日 | |
| 特開 2021-97203 | 回路基板 | 2021年 6月24日 | |
| 特開 2021-82800 | 両面銅フレキシブル回路基板及びその配線ユニット | 2021年 5月27日 | |
| 特開 2021-16144 | 表面音波装置及びその製造方法 | 2021年 2月12日 |
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2021-136430 2021-136432 2021-136443 2021-129099 2021-118348 2021-111770 2021-111771 2021-111772 2021-100096 2021-97203 2021-82800 2021-16144
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