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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2073位 9件
（
2023年：第1744位 13件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1869位 9件
（
2023年：第2186位 8件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-160908 | フレキシブル基板の配線構造 | 2024年11月15日 | |
| 特開 2024-152566 | 半導体パッケージ構造とそのチップ | 2024年10月25日 | |
| 特開 2024-83259 | 半導体パッケージ | 2024年 6月20日 | |
| 特開 2024-46616 | 接着層を有するパッケージ構造及びそのパッケージ方法 | 2024年 4月 3日 | |
| 特開 2024-44963 | フレキシブル回路基板 | 2024年 4月 2日 | |
| 特開 2024-31828 | 電子パッケージ構造及びその製造方法 | 2024年 3月 7日 | |
| 特開 2024-8868 | フリップチップボンディング構造及びその基板 | 2024年 1月19日 | |
| 特開 2024-6975 | 半導体パッケージ構造とその回路基板 | 2024年 1月17日 | |
| 特開 2024-1850 | 挟持具組立品 | 2024年 1月10日 |
9 件中 1-9 件を表示
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2024-160908 2024-152566 2024-83259 2024-46616 2024-44963 2024-31828 2024-8868 2024-6975 2024-1850
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