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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第1888位 9件
（
2025年：第1548位 14件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第1510位 10件
（
2025年：第2586位 6件）
（ランキング更新日：2026年11月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-139588 | 放熱パッケージ構造及びその製造方法 | 2026年 9月 1日 | |
| 特開 2026-124719 | 基板及びその製造方法 | 2026年 7月31日 | |
| 特開 2026-119385 | 半導体パッケージング | 2026年 7月16日 | |
| 特開 2026-108557 | パッケージ積層体 | 2026年 6月30日 | |
| 特開 2026-91240 | エッチング終点決定方法 | 2026年 6月 3日 | |
| 特開 2026-60850 | 回路基板 | 2026年 4月 8日 | |
| 特開 2026-42709 | チップパッケージとその基板 | 2026年 3月11日 | |
| 特開 2026-12086 | 放熱シート、回路基板、および電子デバイス | 2026年 1月23日 | |
| 特開 2026-10649 | 基板体及びその製造方法 | 2026年 1月22日 |
9 件中 1-9 件を表示
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2026-139588 2026-124719 2026-119385 2026-108557 2026-91240 2026-60850 2026-42709 2026-12086 2026-10649
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