三星電子株式会社
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（
2023年：第157位 239件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第165位 212件
（
2023年：第124位 264件）
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三星電子株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-137897 | パッケージ基板、及びそれを含む半導体パッケージ | 2024年10月 7日 | |
| 特開 2024-137898 | イメージセンサ | 2024年10月 7日 | |
| 特開 2024-137899 | 素子分離構造物を含むイメージセンサ | 2024年10月 7日 | |
| 特開 2024-137900 | ランプ信号生成器を含むイメージセンサ及びイメージセンサの動作方法 | 2024年10月 7日 | |
| 特開 2024-137901 | イメージセンサ | 2024年10月 7日 | |
| 特開 2024-137904 | 不揮発性メモリ素子、及びそれを含むメモリシステム | 2024年10月 7日 | |
| 特開 2024-137937 | 有機塩、それを含むフォトレジスト組成物、及びフォトレジスト組成物を用いるパターン形成方法 | 2024年10月 7日 | |
| 特開 2024-137938 | レジスト組成物及びそれを利用したパターン形成方法 | 2024年10月 7日 | |
| 特開 2024-134513 | 半導体パッケージ | 2024年10月 3日 | |
| 特開 2024-134528 | 半導体メモリ素子及びその製造方法 | 2024年10月 3日 | |
| 特開 2024-133605 | インメモリコンピューティングのための大容量メモリシステム | 2024年10月 2日 | |
| 特開 2024-133725 | 人工神経網における復号化方法、音声認識装置及び音声認識システム | 2024年10月 2日 | |
| 特開 2024-132929 | 半導体装置、これを含む電子システム、及びその製造方法 | 2024年10月 1日 | |
| 特開 2024-132937 | 半導体メモリ装置 | 2024年10月 1日 | |
| 特開 2024-132977 | イメージセンサー及びその製造方法 | 2024年10月 1日 |
331 件中 61-75 件を表示
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2024-137897 2024-137898 2024-137899 2024-137900 2024-137901 2024-137904 2024-137937 2024-137938 2024-134513 2024-134528 2024-133605 2024-133725 2024-132929 2024-132937 2024-132977
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