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信越化学工業株式会社
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第66位 336件
（
2025年：第61位 437件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第56位 322件
（
2025年：第64位 394件）
（ランキング更新日：2026年10月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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信越化学工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-134167 | スルホニウム塩型モノマー、ポリマー、化学増幅レジスト組成物及びパターン形成方法 | 2026年 8月20日 | |
| 特開 2026-134166 | スルホニウム塩型モノマー、ポリマー、化学増幅レジスト組成物及びパターン形成方法 | 2026年 8月20日 | |
| 特開 2026-134165 | スルホニウム塩型モノマー、ポリマー、化学増幅レジスト組成物及びパターン形成方法 | 2026年 8月20日 | |
| 特開 2026-133262 | ダイヤモンドの製造方法及び製造システム | 2026年 8月19日 | |
| 特開 2026-133187 | 付加硬化型シリコーン組成物及び光半導体装置 | 2026年 8月19日 | |
| 特開 2026-132928 | 反射型マスクブランク及び反射型マスク | 2026年 8月19日 | |
| 特開 2026-132293 | レジスト組成物、積層体、及びパターン形成方法 | 2026年 8月17日 | |
| 特開 2026-132275 | レジスト組成物、積層体、及びパターン形成方法 | 2026年 8月17日 | |
| 特開 2026-132163 | 熱硬化性マレイミド樹脂組成物、及びボンディングフィルム、ビルドアップフィルム、樹脂付き銅箔、プリプレグ、並びにそれらを用いたプリント配線板 | 2026年 8月17日 | |
| 特開 2026-132162 | 熱硬化性環状イミド樹脂組成物、及びボンディングフィルム、ビルドアップフィルム、樹脂付き銅箔、プリプレグ、積層板、並びにそれを用いたプリント配線板 | 2026年 8月17日 | |
| 特開 2026-131474 | 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置 | 2026年 8月14日 | |
| 特開 2026-131308 | 有機変性シリコーン組成物、その硬化物、ダイボンド材及び光半導体装置 | 2026年 8月14日 | |
| 特開 2026-130597 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法 | 2026年 8月13日 | |
| 特開 2026-130411 | 金属酸化物又は水酸化物およびそれを利用した空気電池の空気極 | 2026年 8月13日 | |
| 特開 2026-129846 | 電気・電子部品の封止方法およびそれに用いるゲル硬化物の製造方法 | 2026年 8月12日 |
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2026-134167 2026-134166 2026-134165 2026-133262 2026-133187 2026-132928 2026-132293 2026-132275 2026-132163 2026-132162 2026-131474 2026-131308 2026-130597 2026-130411 2026-129846
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