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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

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  2016年 出願公開件数ランキング    第288位 133件 下降2015年:第138位 345件)

  2016年 特許取得件数ランキング    第366位 80件 下降2015年:第210位 142件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2016-58753 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 2016年 4月21日
特開 2016-51894 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール 2016年 4月11日
特開 2016-51895 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール 2016年 4月11日
特開 2016-51898 積層型コア及びその製造方法 2016年 4月11日
特開 2016-34889 圧電セラミック組成物及びこれを含む圧電素子並びに圧電振動モジュール 2016年 3月17日
特開 2016-36006 PZT系圧電セラミック材料及びそれを用いた圧電素子 2016年 3月17日
特開 2016-36010 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール 2016年 3月17日
特開 2016-34035 基板内蔵用積層セラミック電子部品及びそれを備える印刷回路基板 2016年 3月10日
特開 2016-32091 積層セラミック電子部品 2016年 3月 7日
特開 2016-32092 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 2016年 3月 7日
特開 2016-32093 チップ電子部品及びその実装基板 2016年 3月 7日
特開 2016-25086 静電気保護用ペースト及びその製造方法 2016年 2月 8日
特開 2016-25347 複合電子部品、その実装基板及びこれを含む電源安定化ユニット 2016年 2月 8日
特開 2016-25352 軟磁性金属粉末及びその製造方法 2016年 2月 8日
特開 2016-16672 印刷回路基板の製造用樹脂付き金属箔、印刷回路基板及びその製造方法 2016年 2月 1日

133 件中 106-120 件を表示

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2016-58753 2016-51894 2016-51895 2016-51898 2016-34889 2016-36006 2016-36010 2016-34035 2016-32091 2016-32092 2016-32093 2016-25086 2016-25347 2016-25352 2016-16672

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