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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第288位 133件
(
2015年:第138位 345件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第366位 80件
(
2015年:第210位 142件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2016-18985 | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | 2016年 2月 1日 | |
| 特開 2016-18988 | 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール | 2016年 2月 1日 | |
| 特開 2016-19282 | 高周波アンテナ装置及びこれを有する温度検出システム | 2016年 2月 1日 | |
| 特開 2016-15460 | 電子部品固定用キャリアプレート及び電子部品の外部電極の形成方法 | 2016年 1月28日 | |
| 特開 2016-15461 | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | 2016年 1月28日 | |
| 特開 2016-9858 | チップ電子部品及びその製造方法 | 2016年 1月18日 | |
| 特開 2016-9859 | 積層電子部品 | 2016年 1月18日 | |
| 特開 2016-9860 | 基板内蔵用積層セラミック電子部品、その製造方法及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 | 2016年 1月18日 | |
| 特開 2016-9861 | 積層電子部品及び内部電極用導電性ペースト組成物 | 2016年 1月18日 | |
| 特開 2016-9862 | チップ電子部品及びその製造方法、並びにその実装基板 | 2016年 1月18日 | |
| 特開 2016-9863 | 薄膜キャパシタ | 2016年 1月18日 | |
| 特開 2016-9864 | 回路基板および回路基板を用いた電子部品の配置状態の検査方法 | 2016年 1月18日 | |
| 特開 2016-4993 | 電子素子内蔵基板及びその製造方法 | 2016年 1月12日 |
133 件中 121-133 件を表示
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2016-18985 2016-18988 2016-19282 2016-15460 2016-15461 2016-9858 2016-9859 2016-9860 2016-9861 2016-9862 2016-9863 2016-9864 2016-4993
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11月5日(水) -
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11月6日(木) - 大阪 大阪市
11月6日(木) - 大阪 大阪市
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11月7日(金) -
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11月4日(火) -
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11月11日(火) - 大阪 大阪市
11月11日(火) - 東京 港区
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11月12日(水) - 東京 港区
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11月14日(金) - 東京 千代田区
11月14日(金) -
11月14日(金) - 東京 町田市
11月14日(金) - 大阪 大阪市
11月14日(金) -
11月15日(土) - 神奈川 横浜市
11月10日(月) - 東京 品川区
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