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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第276位 147件 (2018年:第295位 135件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第252位 109件 (2018年:第338位 84件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-186519 | 積層型キャパシタ | 2019年10月24日 | |
特開 2019-186520 | コイル部品 | 2019年10月24日 | |
特開 2019-186524 | インダクタ及びその製造方法 | 2019年10月24日 | |
特開 2019-172559 | 誘電体組成物及びこれを含む電子部品 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-176117 | 積層型キャパシタ | 2019年10月10日 | |
特開 2019-176120 | 積層型キャパシタ | 2019年10月10日 | |
特開 2019-176121 | コイル部品 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-161202 | キャリア基板及びこれを用いて製造されたプリント回路基板 | 2019年 9月19日 | |
特開 2019-161212 | 積層型キャパシタ | 2019年 9月19日 | |
特開 2019-153774 | 積層セラミック電子部品 | 2019年 9月12日 | |
特開 2019-153798 | インダクタ | 2019年 9月12日 | |
特開 2019-145760 | インタポーザ及びこれを含むプリント回路基板 | 2019年 8月29日 | |
特開 2019-145763 | プリント回路基板及びこれを備えた電子機器 | 2019年 8月29日 | |
特開 2019-145764 | プリント回路基板 | 2019年 8月29日 | |
特開 2019-145765 | プリント回路基板 | 2019年 8月29日 |
147 件中 16-30 件を表示
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2019-186519 2019-186520 2019-186524 2019-172559 2019-176117 2019-176120 2019-176121 2019-161202 2019-161212 2019-153774 2019-153798 2019-145760 2019-145763 2019-145764 2019-145765
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -