特許ランキング - 出願人詳細情報 -

サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．

※ ログインすれば出願人(サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2019年出願公開件数ランキング　　　第276位　147件（2018年：第295位　135件）

　■　2019年特許取得件数ランキング　　　第252位　109件（2018年：第338位　84件）

（ランキング更新日：2025年3月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2019-87717	支持体付着プリント回路基板及び支持体付着プリント回路基板の製造方法	2019年 6月 6日
特開 2019-87718	ファン−アウト半導体パッケージ	2019年 6月 6日
特開 2019-87719	半導体パッケージ	2019年 6月 6日
特開 2019-87722	プリント回路基板及びその製造方法	2019年 6月 6日
特開 2019-87723	プリント回路基板及びこれを含む電子素子パッケージ	2019年 6月 6日
特開 2019-87724	基板ストリップ及びこれを含む電子素子パッケージ	2019年 6月 6日
特開 2019-87725	プリント回路基板	2019年 6月 6日
特開 2019-87731	ファン−アウト半導体パッケージ	2019年 6月 6日
特開 2019-87987	アンテナモジュール	2019年 6月 6日
特開 2019-81697	誘電体磁器組成物、誘電体材料、及びこれを含む積層セラミックキャパシタ	2019年 5月30日
特開 2019-83304	ファン−アウト半導体パッケージモジュール	2019年 5月30日
特開 2019-77856	光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物、並びにその硬化物	2019年 5月23日
特開 2019-80029	半導体パッケージ	2019年 5月23日
特開 2019-80030	ファン−アウト半導体パッケージ	2019年 5月23日
特開 2019-80031	多層プリント回路基板	2019年 5月23日

147 件中 76-90 件を表示

... 6

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2019-87717 2019-87718 2019-87719 2019-87722 2019-87723 2019-87724 2019-87725 2019-87731 2019-87987 2019-81697 2019-83304 2019-77856 2019-80029 2019-80030 2019-80031

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数