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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第276位 147件 (2018年:第295位 135件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第252位 109件 (2018年:第338位 84件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-80032 | 多層プリント回路基板 | 2019年 5月23日 | |
特開 2019-80033 | インダクタ | 2019年 5月23日 | |
特開 2019-80034 | プリント回路基板 | 2019年 5月23日 | |
特開 2019-80036 | コイル部品 | 2019年 5月23日 | |
特開 2019-80037 | プリント回路基板 | 2019年 5月23日 | |
特開 2019-80038 | インダクター | 2019年 5月23日 | |
特開 2019-80039 | プリント回路基板 | 2019年 5月23日 | |
特開 2019-80040 | スティフナ及びこれを含むパッケージ基板 | 2019年 5月23日 | |
特開 2019-80042 | プリント回路基板 | 2019年 5月23日 | |
特開 2019-80043 | プリント回路基板 | 2019年 5月23日 | |
特開 2019-80300 | エンベロープトラッキングバイアス回路及び電力増幅装置 | 2019年 5月23日 | |
特開 2019-75530 | 積層セラミックキャパシタ | 2019年 5月16日 | |
特開 2019-75534 | コイル電子部品 | 2019年 5月16日 | |
特開 2019-75535 | インダクタ | 2019年 5月16日 | |
特開 2019-75537 | インダクタアレイ | 2019年 5月16日 |
147 件中 91-105 件を表示
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2019-80032 2019-80033 2019-80034 2019-80036 2019-80037 2019-80038 2019-80039 2019-80040 2019-80042 2019-80043 2019-80300 2019-75530 2019-75534 2019-75535 2019-75537
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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