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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第276位 147件
(2018年:第295位 135件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第252位 109件
(2018年:第338位 84件)
(ランキング更新日:2025年3月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-125794 | 積層型キャパシター及びその製造方法 | 2019年 7月25日 | |
特開 2019-125797 | インダクタ及びその製造方法 | 2019年 7月25日 | |
特開 2019-120926 | ドライフィルムレジスト除去用剥離組成物及びこれを用いたドライフィルムレジストの剥離方法 | 2019年 7月22日 | |
特開 2019-121779 | プリント回路基板及びこれを含むバッテリーモジュール | 2019年 7月22日 | |
特開 2019-121803 | プリント回路基板及びこれを含むカメラモジュール | 2019年 7月22日 | |
特開 2019-122025 | アンテナ装置及びアンテナモジュール | 2019年 7月22日 | |
特開 2019-117921 | コイル部品 | 2019年 7月18日 | |
特開 2019-117942 | 積層型キャパシタ | 2019年 7月18日 | |
特開 2019-118095 | アンテナモジュール及びデュアルバンドアンテナ装置 | 2019年 7月18日 | |
特開 2019-114766 | 積層型キャパシタ及びその実装基板 | 2019年 7月11日 | |
特開 2019-114768 | コイル電子部品 | 2019年 7月11日 | |
特開 2019-114775 | コイル電子部品 | 2019年 7月11日 | |
特開 2019-110283 | インダクター | 2019年 7月 4日 | |
特開 2019-106523 | インダクター及びその製造方法 | 2019年 6月27日 | |
特開 2019-102779 | キャリア基板及び上記キャリア基板を用いた半導体パッケージの製造方法 | 2019年 6月24日 |
147 件中 46-60 件を表示
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2019-125794 2019-125797 2019-120926 2019-121779 2019-121803 2019-122025 2019-117921 2019-117942 2019-118095 2019-114766 2019-114768 2019-114775 2019-110283 2019-106523 2019-102779
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