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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第276位 147件
（
2018年：第295位 135件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第252位 109件
（2018年：第338位 84件）
（ランキング更新日：2025年9月1日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6504722 | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | 2019年 4月24日 | |
| 特許 6504730 | コイル部品 | 2019年 4月24日 | |
| 特許 6500284 | 印刷回路基板用樹脂組成物、これを用いた樹脂ワニス、接着フィルム、プリプレグ及びプリント配線板 | 2019年 4月17日 | |
| 特許 6501402 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | 2019年 4月17日 | |
| 特許 6501423 | インダクタの製造方法及びインダクタ | 2019年 4月17日 | |
| 特許 6501424 | ノイズ除去フィルタ | 2019年 4月17日 | |
| 特許 6502464 | インダクター及びその製造方法 | 2019年 4月17日 | |
| 特許 6497684 | ファン−アウト半導体パッケージ | 2019年 4月10日 | |
| 特許 6497982 | メッキ装置 | 2019年 4月10日 | |
| 特許 6493650 | 積層セラミック電子部品 | 2019年 4月 3日 | |
| 特許 6494122 | ファン−アウト半導体パッケージ | 2019年 4月 3日 | |
| 特許 6494125 | 複合電子部品 | 2019年 4月 3日 | |
| 特許 6494146 | コイル部品 | 2019年 4月 3日 | |
| 特許 6489541 | チップ電子部品及びその製造方法 | 2019年 3月27日 | |
| 特許 6489549 | 積層セラミック電子部品 | 2019年 3月27日 |
109 件中 61-75 件を表示
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6504722 6504730 6500284 6501402 6501423 6501424 6502464 6497684 6497982 6493650 6494122 6494125 6494146 6489541 6489549
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