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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第276位 147件
(2018年:第295位 135件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第252位 109件
(2018年:第338位 84件)
(ランキング更新日:2025年6月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6551709 | 無線電力送信装置 | 2019年 7月31日 | |
特許 6552050 | 積層セラミック電子部品 | 2019年 7月31日 | |
特許 6552072 | チップ電子部品及びチップ電子部品の製造方法 | 2019年 7月31日 | |
特許 6548186 | コモンモードフィルタ、信号伝達モジュール、及びコモンモードフィルタの製造方法 | 2019年 7月24日 | |
特許 6548198 | チップ電子部品 | 2019年 7月24日 | |
特許 6544803 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | 2019年 7月17日 | |
特許 6544842 | コイル部品及びその製造方法 | 2019年 7月17日 | |
特許 6537079 | インダクタの製造方法 | 2019年 7月 3日 | |
特許 6532387 | コイル部品及びその製造方法 | 2019年 6月19日 | |
特許 6523504 | ファン−アウト半導体パッケージ | 2019年 6月 5日 | |
特許 6523930 | 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ | 2019年 6月 5日 | |
特許 6524275 | 積層セラミック電子部品 | 2019年 6月 5日 | |
特許 6526547 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | 2019年 6月 5日 | |
特許 6521505 | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法、及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | 2019年 5月29日 | |
特許 6521514 | アンテナ装置、装置、電子部品及び電子機器 | 2019年 5月29日 |
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6551709 6552050 6552072 6548186 6548198 6544803 6544842 6537079 6532387 6523504 6523930 6524275 6526547 6521505 6521514
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