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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第976位 27件
(2019年: 0件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第843位 24件
(2019年: 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6695597 | 電子部品実装装置 | 2020年 5月20日 | |
特許 6689981 | ボンディング装置 | 2020年 4月28日 | |
特許 6683976 | 半導体装置の製造方法および製造装置 | 2020年 4月22日 | |
特許 6683354 | 配線構造 | 2020年 4月15日 | |
特許 6676748 | ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング装置用回路並びに半導体装置の製造方法 | 2020年 4月 8日 | |
特許 6659842 | 半導体装置の製造装置 | 2020年 3月 4日 | |
特許 6659857 | ワイヤボンディング装置 | 2020年 3月 4日 | |
特許 6653016 | 異物除去装置 | 2020年 2月26日 | |
特許 6654304 | ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法及びワイヤボンディング装置 | 2020年 2月26日 | |
特許 6637623 | ワイヤボンディング装置 | 2020年 1月29日 |
25 件中 16-25 件を表示
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6695597 6689981 6683976 6683354 6676748 6659842 6659857 6653016 6654304 6637623
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9月12日(金) -
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