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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社

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　■　2015年出願公開件数ランキング　　　第1659位　14件（2014年：第1081位　25件）

　■　2015年特許取得件数ランキング　　　第8612位　1件（2014年：第3438位　5件）

（ランキング更新日：2026年3月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2015-224151	Ｃｕ／セラミック基板	2015年12月14日
特開 2015-225948	パワーモジュール用基板	2015年12月14日
特開 2015-204426	電子部品収納用パッケージ	2015年11月16日
特開 2015-138830	電子部品実装用基板	2015年 7月30日
特開 2015-99886	電子部品収納用パッケージ	2015年 5月28日
特開 2015-88501	電子部品収納用パッケージ	2015年 5月 7日
特開 2015-88642	差動伝送線路と多層回路基板と光モジュール	2015年 5月 7日
特開 2015-74040	ワーク移載装置	2015年 4月20日
特開 2015-65188	電子部品収納用パッケージ	2015年 4月 9日
特開 2015-20102	洗浄処理装置	2015年 2月 2日
特開 2015-18884	半導体素子収納用基板	2015年 1月29日
特開 2015-15266	パーツ移載装置	2015年 1月22日
特開 2015-15513	ＦＰＣ基板及びその接続方法、ならびに電子部品収納用パッケージ	2015年 1月22日
特開 2015-2307	多数個取り配線基板	2015年 1月 5日

14 件中 1-14 件を表示

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2015-224151 2015-225948 2015-204426 2015-138830 2015-99886 2015-88501 2015-88642 2015-74040 2015-65188 2015-20102 2015-18884 2015-15266 2015-15513 2015-2307

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