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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第2911位 6件
（
2017年：第3007位 6件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第2454位 6件
（
2017年：第2244位 7件）
（ランキング更新日：2026年10月13日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2018-206820 | 半導体パッケージ及び金属端子接合構造 | 2018年12月27日 | |
| 特開 2018-206879 | 電子部品収納用パッケージの製造方法および電子部品収納用パッケージ | 2018年12月27日 | |
| 特開 2018-195716 | 放熱基板とそれを備えた半導体パッケージと半導体パッケージの製造方法と半導体装置の製造方法 | 2018年12月 6日 | |
| 特開 2018-117057 | 配線基板および電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | 2018年 7月26日 | |
| 再表 2017-217490 | セラミック素地及びその製造方法 | 2018年 6月28日 | |
| 特開 2018-101720 | 多数個取り配線基板およびその製造方法 | 2018年 6月28日 | |
| 特開 2018-56247 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置および電子部品収納用パッケージの製造方法 | 2018年 4月 5日 | |
| 再表 2016-190440 | パワーモジュール用基板およびパワーモジュール用基板集合体およびパワーモジュール用基板の製造方法 | 2018年 3月15日 |
6 件中 1-8 件を表示
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2018-206820 2018-206879 2018-195716 2018-117057 2017-217490 2018-101720 2018-56247 2016-190440
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